ASMPT Semiconductor Solutions auf der ECOC 2025
Wenn sich vom 29. September bis 1. Oktober 2025 in Kopenhagen die Tore zur ECOC öffnen – Europas führender Messe […]
Multi-Chip-Packaging mit höchster Präzision und Flexibilität
ASMPT SEMI, führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, setzt mit der Multi-Chip-Bonder-Plattform MEGA Standards in […]
ASMPT erhält in der TechInsights-Umfrage 2025 weltweite Anerkennung für seinen herausragenden Kundenservice
ASMPT wurde in der TechInsights Global Semiconductor Supplier Survey 2025 zum zwölften Mal in Folge für herausragende Leistungen ausgezeichnet. In […]
Maximale Betriebszeit bei 100-prozentiger Transparenz
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt sein leistungsstarkes Software-Duo für die ganzheitlich […]
Maximale Präzision und Flexibilität für das moderne Feindrahtbonden
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit dem AERO PRO seinen […]
Mit Lean-DNA in die Zukunft
ASMPT SMT Solutions stellt die Weichen für die Zukunft: Zum 1. Juni 2025 übernimmt Toni Patzner die weltweite Leitung des […]
ASMPT präsentiert zentrale Plattform zum Datenaustausch in der Elektronikfertigung
Mit WORKS Integration stellt ASMPT SMT Solutions eine zentrale Integrationsplattform zur Verfügung, über die alle Hard- und Softwarelösungen des Markt- […]
INFINITE erweitert die Grenzen der Miniaturisierung
ASMPT, führender Anbieter von Produktionsequipment für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, stellt seinen Flaggschiff-Bonder INFINITE vor, der mit intelligenten Features, […]
0 DPMO – in jeder Dimension
Die rasante Entwicklung der Künstlichen Intelligenz treibt die Nachfrage nach leistungsfähigen Prozessoren und stellt höchste Anforderungen an die Elektronikfertigung. ASMPT, […]
IPC President’s Award
Dr. Thomas Marktscheffel, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT, wurde auf der diesjährigen IPC APEX EXPO in Anaheim, Kalifornien, […]